000 01341nam a2200301 i 4500
005 20251030135452.0
008 180612s2016 ||||| |||| 00| 0 spa d
040 _aCO-ViULL
_erda
_bspa
041 1 _aspa
090 1 0 _aELE
_b0367
100 1 _aJiménez López, Andrés Felipe
_943129,
_eautor.
_4aut
245 1 0 _aDiseño de Metodologia para el Desarrollo de PCB Multicapa Siguiendo las Normas IPC2221.
264 1 _aVillavicencio :
_bUniversidad de los Llanos,
_c2016.
300 _a61 hojas :
_bilustraciones.;imágenes.;tablas.
336 _atexto
_btxt
_2rdacontent
337 _asin mediación
_bn
_2rdamedia
338 _avolumen
_bnc
_2rdacarrier
500 _aResultado para Optar el Título de Ingeniero Electrónico.
500 _aMaterial Acompañado por un Disco Compacto (CD-ROM), ubicado en la Colección Multimedia, identificado con el número, ELE/0367.
500 _aIncluye Anexo 1 (Informe Científico) y Anexo 2 (Manual de Usuario)
502 _aProyecto EPI (Ingeniería Electrónica) Universidad de los Llanos. Facultad de Ciencias Básicas e Ingeniería. Programa de Ingeniería Electrónica. 2016.
650 0 7 _aPCB MULTICAPA
_943130.
650 0 7 _aNORMAS IPC2221
_940263.
650 0 7 _aMODULOS DIGITALES
_943131.
700 1 _aMartínez Mosquera, Sandro Daniel
_940265.
942 _2ddc
_cPRO EPI
999 _c44941
_d44941