01084nam a22002417i 450000500170000000800410001704000230005804100080008110000520008924500740014126400550021530000430027033600270031333700330034033800280037350000650040150001120046650201660057865000180074465000190076265000220078170000390080320251030135546.0190410s2016       ||||| |||| 00| 0 spa d  aCO-ViULLerdabspa0 aspa1 aJiménez López, Andrés Felipeeautor.4aut10aManual de Usuario: Metodología para el Desarrollo de PCB Multicapa. 1aVillavicencio :bUniversidad de los Llanos,c2016.  a65 hojas :bilustraciones.;gráficas.  atextobtxt2rdacontent  asin mediaciónbn2rdamedia  avolumenbnc2rdacarrier  aResultado para Optar el Título de Ingeniero Electrónico.  aMaterial Acompañante de un Proyecto EPI, Ubicado en la Hemeroteca, identificado con el número ELE/0367.  aProyecto EPI (Ingeniería Electrónica) Universidad de los Llanos. Facultad de Ciencias Básicas e Ingeniería. Programa de Ingeniería Electrónica. 2016.07aPCB MULTICAPA07aNORMAS IPC222107aMODULOS DIGITALES1 aMartínez Mosquera, Sandro Daniel