01221nam a2200253 i 450000500170000000800410001704000230005804100080008110000520008924500940014126400550023530000510029033600270034133700330036833800280040150000650042950001360049450000730063050201660070365000180086965000190088765000220090670000390092820251030135452.0180612s2016       ||||| |||| 00| 0 spa d  aCO-ViULLerdabspa1 aspa1 aJiménez López, Andrés Felipeeautor.4aut10aDiseño de Metodologia para el Desarrollo de PCB Multicapa Siguiendo las Normas IPC2221. 1aVillavicencio :bUniversidad de los Llanos,c2016.  a61 hojas :bilustraciones.;imágenes.;tablas.  atextobtxt2rdacontent  asin mediaciónbn2rdamedia  avolumenbnc2rdacarrier  aResultado para Optar el Título de Ingeniero Electrónico.  aMaterial Acompañado por un Disco Compacto (CD-ROM), ubicado en la Colección Multimedia, identificado con el número, ELE/0367.  aIncluye Anexo 1 (Informe Científico) y Anexo 2 (Manual de Usuario)  aProyecto EPI (Ingeniería Electrónica) Universidad de los Llanos. Facultad de Ciencias Básicas e Ingeniería. Programa de Ingeniería Electrónica. 2016.07aPCB MULTICAPA07aNORMAS IPC222107aMODULOS DIGITALES1 aMartínez Mosquera, Sandro Daniel